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项目时间：2012-09到2014-01
项目名称：YHD2-1000T(A)矿用本安型随钻测量探管
项目描述：
项目介绍
YHD2-1000T(A)随钻测量探管主要完成煤矿井下定向钻进过程中钻孔轨迹的测量。
我的职责
电路组组长：
负责任务的下达和计划的制定。
负责电气方案的确认和设计。
负责装配工艺的设计。
负责对样机试制情况进行评价。
负责整个研发过程，并对项目进行评审、验证和确认。
负责协调研发人员之间的工作和接口。
对项目负责验收。
项目时间：2005-12到2014-01
项目名称：病理实验室设备
项目描述：
项目介绍
完成多个病理样品制备仪器的开发和生产，因为涉及诸多不同专业的工作，无法详细一一罗列，在本简历“工作经验”分类下，有大致的描述。
此外具体还做了以下工作：
1）多个项目前中期论证和验证，例如：病理样品标识设备。分别细化了两种不同的技术路线，激光打标和热转印。主要涉及了调Q激光源，扩束，振镜，扫描场镜的选型，光路设计，热管理，废气净化和结构设计，热转印打印头的驱动，无刷电机（扭矩方式），电机控制（多达8~10个各类电机），样品进给收集机构等。有些实际做了测试，有些只是电脑中的模型。
2）产品的注册。除了和外包的注册代理协作完成产品标准文档，在整个周期内针对有关标准不断完善改进。
我的职责
广泛查阅资料，考察同类产品，提出方案并细化实施。
项目时间：2013-04到2014-01
项目名称：CDC
项目描述：
项目介绍
cadence16.5,allgero,quartusii9.1,modelsim(开发工具)该项目是触摸芯片的板卡级开发，板卡采集到触摸屏无触点和有触点的情况下的数据，并进行相应的数据处理，将初级处理的处理上传给PC端的软件进行进一步的数据处理从而得到触摸点的坐标值。
我的职责
担任该项目的研发工程师，该项目主要涉及触摸芯片功能的板卡级的开发与验证，负责与其他部门的技术沟通，完成器件选型和系统架构的定型，原理图设计，PCB设计，FPGA的开发，板卡调试，上层软件的编写。
项目时间：2010-11到2014-01
项目名称：ISB（照明传感器板卡）
项目描述：
项目介绍
QuartusII9.1(开发工具)
Cadence(硬件环境)
verilog(软件环境)ISB板卡属于曝光分系统的一块控制板卡，主要功能是根据上层指令，完成曝光剂量的控 制，并将处理后的数据上传，以供侧校；根据指令，完成指令的解析处理，控制下层执行器件，执行器件主要包括A/D转换器，光能量传感器。
ISB板卡采用FPGA和DSP的架构完成控制功能和数据处理，其中FPGA主要完成时序控制和接口控制，DSP主要完成数据的处理，将处理后的数据通过VME总线上传。
我的职责
项目责任：
A，撰写ISB3.0的详细设计文档以及BOM整理。
B，根据设计要求，完成ISB3.0的原理图设计（在ISB2.0的基础上添加同步控制，LED显示等功能）。
C，协调其他人调试ISB板卡的FPGA代码。
