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项目时间：2015-05 - 2016-05
项目名称：板状天线三阶交调改善
项目描述：
项目介绍
a.PCB板振子类板状天线合格率提升明显，合格率在原基础上提升15%以上。主要改善类别为PCB板来料质量标准优化与实施，PCB焊接工艺方法改善。
b.其它类板状天线合格率在原基础上提升10%以上.主要改善类别为手工焊接工艺标准优化实施，天线相关结构性改善方案实施。
我的职责
1.项目计划制定与跟进相关部门计划细则实施。
2.组织本部门相关人员进行问题分析，组织相关部门进行改善方案制定与实施。
项目时间：2009-07 - 2011-07
项目名称：索尼笔记本电脑
项目描述：
项目介绍
参与SONY笔记本电脑的NPI工作，熟悉PCBA及整机的生产制造流程，对产品量产过程中出现的各种异常能进行正确的解析与对策追踪,改善并提升产品制程良率.
我的职责
电子产品工程师
项目时间：2012-03 - 至今
项目名称：服务器产品组装
项目描述：
项目介绍
年度主流产品
Compute14
ComputeB14
Compute15
Compute16
IDM产品
GAIA，Sunnyvale，ALPS，Monterey等等
1.NPI产品导入
2.FMEA制作
3.组装系统资料维护，SFC流程设定
4.ECO变更会议召开,导入变更内容
5.生产及客诉异常处理
我的职责
产品工程师
项目时间：2015-04 - 2015-07
项目名称：板状天线移相器交调合格率提升
项目描述：
项目介绍
移相器经过专项改善，交调合格率在原合格率基础上提升20%以上。主要改善方向为紧固性接触性不良结构改善及焊接部位焊接方法及质量标准优化。
我的职责
项目组员，主要负责项目内容如下：
1.移相器生产质量数据收集与分析。
2.移相器不良问题点实物跟进分析。
3.根据收集不良问题点提交相关改善方案及项目组内其它改善方案确认评估工作。
4.改善方案追踪实施。
5.改善方案相关标准固化。
