赞
定制
工作时间：2016-10 - 至今
公司名称：简历设计网信息科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：npi工程师
工作描述：
VR全景相机
1、样机试装：结合EVT/DVT样机BOM和爆炸图进行样机试装和DFM评估，确认BOM是否完整、结构设计是否合理、样机组装/拆卸维修是否便利、物料选材是否异常，并评估出初步的生产工艺流程；
2、产测软件/工装治具规划：与RD硬件工程师讨论PCBA的测试项目和实现方式，据此规划产测软件的实现效果和所需的工装设备；与治具供应商沟通确定工装的制作方案，并完成验收；
3、工艺文件制作：程序升级指引、组装工艺控制点、测试指引、包装指引等必要文件的制作，评审受控后移交给外协工厂；
4、测试环境搭建：镜头WB测试环境、产品对焦测试环境、拼接环境、Wifi测试环境等的搭建和确认；
5、产品导入：与研发工程师和DQA对接，确认问题点关闭后进行PVT中试外协导入；收集试产问题点推进RD改善，进行试产总结和转量产评估；
6、首量跟线：联调MES系统，首次量产中确认生产的效率和良率，并同外协厂工程师交流，收集量产有无改进的地方和建议。
工作时间：2011-07 - 2016-06
公司名称：简历设计网网络科技有限公司 | 所在部门：制品技术 结构验证 | 所在岗位：结构NPI工程师
工作描述：
手机结构件的信赖性检证，模具检讨，组装验证，量产不良分析及改善，
主要负责的供应商有劲胜，捷荣，璇瑰，旺鑫，裕元华阳，信濠，长盈，善幕康，钨珍等
1.结构件承认所需资料、样品、治具、样机的邀请、接收及配布；
2.模具移模跟进及模具保养确认，工程治具和测试治具的检讨；
3.产品外观检讨及不良对策，尺寸检讨及CPK确认；
4.信赖性检讨：后加工工艺不良改善及信赖性不良改善；
5.型合性检讨：型合检证及不良对策，修模邀请书作成，修模跟进；
6.直通率问题点确认、改善对策树立及日程跟进确认，变更点确认及实施；
7.Linetest检讨，结构件承认书确认及上传系统，承认样板确认及配布；
8.量产品质不良对应：不良分析检讨、修模书作成、修模跟进及批量验证；
9.新规供应商导入：
a.公司组织架构、QC工程图、QPAPre-Audit资料审核；
b.PP试生产良率报告、试生产DATACPK；
c.信赖性委托，信赖性不良改善对策，部品承认；
d.QSA/QPA现场审核，供应商承认。
工作时间：2015-07 - 至今
公司名称：简历设计网网络科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：npi工程师
工作描述：
深圳赛意法微电子有限公司 工程部NPI ENG Ⅱ 2016.7-至今
工作职责：负责新产品导入。协调BEM&T和产线，共同制定新产品导入计划；组织各个工序的技术专家全面深入分析NPI过程中各个工序的潜在风险，进行可行性研究。根据产品工艺特性确定各工序使用的材料、设备，创建新产品的BOM。依据各工序的风险分析，设计相应的DOE实验定义具体的工艺、设备参数，制定生产工艺文件及SPC规范， 确保各工序质量可靠、风险可控。各工序工艺确定后，贯穿整个产品线，生产样品进行可靠性、功能性测试。最后交付产线大批量生产，协助工艺工程师在生产中进一步优化工艺参数，提高生产的稳定性及产品的良率。
项目概况：1. TSSOP 20L 新产品线及新产品成功导入，现已量产。带领3人工程团队，成功解决TSSOP 20L新产品导入时的一系列工程问题：MSL-1测试之后银胶与框架间分层问题、Ag线 Wire bonding 的引进及其DOE设计、模封不全问题和可焊性问题等。收获：a. 工程团队的有效沟通、前期充分详尽的风险分析可大大减少后期遇到的工程问题；b. 分阶段按时完成项目小目标，及时根据工程实际情况调整项目进度表，保证项目按时、高质量的完成。
2. T3 新生产线及最新存储器F9V 的新产品成功导入。
深圳赛意法微电子有限公司 工程部 ENG Ⅰ 2015.7-2016.7
工作职责：负责芯片焊接新材料的引进、新工艺的开发。熟练掌握芯片焊接相关的工艺，如SMT、软钎焊（锡膏、锡线）、锡金共晶键合、银烧结工艺、普通银胶粘结工艺及DAF膜工艺，对相应的工艺材料焊锡膏、焊锡线、锡金共晶材料、烧结银胶、普通导电/非导电胶、以及DAF和C-DAF膜的基本特性、应用领域及优缺点有深入了解。
负责与外部材料供应商对接，完成相关材料的评估和认证工作。
项目概况：1. 无铅焊料的引进与认证，现已量产。与R&D和焊料供应商讨论无铅焊料的工艺兼容性，筛选确定焊料成分；通过DOE实验定义具体工艺参数和回流温度曲线；生产样品进行可靠性测试及客户功能测试；无铅焊料认证通过。建立新Code，编制采购技术规范文件，物料采购，来料检验，投入生产。
2. 70um 超薄芯片焊接工艺认证。超薄芯片对焊接工艺及质量提出了更高的要求，通过优化抓取芯片工艺参数，解决抓不起芯片及芯片破裂问题；通过优化焊接工艺参数，减少了空洞的产生，解决芯片倾斜及焊接后破裂问题。通过DOE实验定义出合适的工艺窗口，并提高超薄芯片的焊接质量。
3. 高、低温锡膏第二供应商的开发。成功认证第二家高、低温锡膏供应商，一年为公司节省成本150 K$，并促使原供应商降价30%。
受公司委派赴马来西亚参加为期两周的Statistic 1&2、Molding building 1&2及DOE实验设计课程，系统的学习统计学基础、实验设计及数据处理方法。熟练运用统计学及DOE方法解决工程实际问题。并通过申请，认证成为公司内部Molding building 1&2及DOE实验设计课程讲师，培训三批学员，使统计学思维和DOE实验设计方法在公司生根发芽。与相关专家讨论编制芯片焊接、引线键合工艺的DOE模板，使DOE方法在公司内部迅速应用起来。
熟练掌握质量管理5大工具：PCQP、SPC、FMEA、MSA及PPAP，并将其应用于实际工作中提高生产过程的稳定性及良率。熟练运用8D分析法，解决生产中遇到的突发质量问题及客户投诉。
工作时间：2009-06 - 2011-07
公司名称：简历设计网网络技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：无线/射频通信工程师
工作描述：
工作内容：
1、主导新产品导入、试产前期DFM评估；
2、组织召开产前、产后会议，确保上线前各项工作准备到位及产后问题检讨；
3、BOM编辑核对、样机制作。确认整机样品及其测试程式试运行、提交生产用工装治具评估、SOP及特殊工艺要求、注意事项编写等；
4、分析试产后不良品并提出有效的改善措施，协助研发做Debug验证；
5、提交并跟进新产品试产后的试产报告及整改方案至闭环；
6、在线异常处理，现场异常问题的及时排除(临时对策和长期方案)，包括生产工艺、产品性能及结构等方面的改善；
7、协助MP部门做专案改善，及协助品质部门分析处理客诉问题。
