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项目时间：2016-09到2016-10
项目名称：压力管道监控系统
项目描述：
项目介绍
监控贴装于高压管道表面的压力应变片，读取并记录形变数据，对压力管道使用情况做历史日志。通过NFC经由手机读取，上传至厂家数据库，提供失效分析和寿命预测依据。
要求无外部引线，电池供电，尺寸微小，对日常运输和作业无干扰。长期工作并能适应恶劣工况（低温，潮湿，高振动等）。
系统主要由低功耗单片机（STM32L0），压力应变片，基于低功耗运放的信号调理，NFC/eeprom，以及手机App和相关的网络前后端构成。目前该项目刚开始。
我的职责
初期提出系统构架，对于主要待攻克的技术难点进行分类，并给出解决途径。对所需资源和成本进行统计。
承担其中硬件部分的设计。
项目时间：2013-04到2016-10
项目名称：CDC
项目描述：
项目介绍
cadence16.5,allgero,quartusii9.1,modelsim(开发工具)该项目是触摸芯片的板卡级开发，板卡采集到触摸屏无触点和有触点的情况下的数据，并进行相应的数据处理，将初级处理的处理上传给PC端的软件进行进一步的数据处理从而得到触摸点的坐标值。
我的职责
担任该项目的研发工程师，该项目主要涉及触摸芯片功能的板卡级的开发与验证，负责与其他部门的技术沟通，完成器件选型和系统架构的定型，原理图设计，PCB设计，FPGA的开发，板卡调试，上层软件的编写。
项目时间：2010-04到2016-10
项目名称：IS(图像传感器)
项目描述：
项目介绍
QuartusII9.1 Modelsim(开发工具)
Cadence(硬件环境)
verilog(软件环境)IS项目在分系统中属于电气模块分，其功能是根据上层软件下发的指令完成相应的控制功能，包括图像数据的采集，返回测试数据，曝光图像区域的设定和曝光时间的设定，IDB板卡的电源模式设置，扫描Fifo的清空，状态数据返回，ID数据返回。
IS电气模块主要包括三个硬件板卡（HPM板卡，IGB板卡，IDB板卡），其中HPM板卡通过PCI协议与上层的POWERPC处理器完成通信，通过光纤以HSSL协议完成与下层IGB板卡的通信和数据传输，IGB板卡通过自定义的通信格式与底层的IDB板卡进行通信。其中IDB板卡主要完成CMOS传感器的驱动和图像数据的采集并上传给IGB板卡，IGB板卡将接收到的图像数据进行相应的存储和组帧，以HSSL协议将图像数据上传给HPM板卡，从而完成图像数据的采集，供上层软件进行处理。
我的职责
A,撰写测试文档；
B,基于Verilog的RTL编码，完成代码综合约束，时序分析，基于testbench的Modelsim仿真，板级功能调试（SignalTapII）。
C,协调测试人员完成硬件板卡的功能验收。
D,电子元器件的焊接以及采购。
E，专利撰写。
项目时间：2014-12到2016-10
项目名称：Cypress
项目描述：
项目介绍
该项目是开发美国 zSpace 公司 的 AIO ，主板6层板，独立显卡。
具有强大的3D 功能，推出全球首个一体式虚拟现实解决方案。
我的职责
1，负责电子线路review 以及出bom 表；
2，rework PCA 板 ;
3，为 SI 测试 fail 部分提供有效解决途径；
4，和 其它各个 Team 合作保证 产品各个功能正常。
